上一篇，三川宏粗化过滤机厂家川田环保为您分享了关于PCB电镀前处理的微蚀、沉铜返工不理想对板面质量的一些影响。下面，咱们一起再来看看PCB电镀生产的时候板面氧化以及沉铜液活性太强了要怎么处理？

若沉铜板在空气中氧化，不仅有可能造成孔内无铜，板面变得粗糙，还有可能使板面起泡。沉铜板在酸液内存放就了也会发生氧化，且氧化膜难以去除。所以，在生产的时候沉铜板要及时处理，不要存放时间过长，一般建议12H内加厚处理。

对于沉铜液活性太强，一般新开缸或者槽内三大成分偏高，尤其是铜的含量高就会造成沉铜液活性过强，化学铜的沉积粗糙（化学铜镀层内夹杂氢气、亚铜氧化物等），镀层质量下降、结合力不理想。可通过补充纯水降低铜含量，适当增加络合剂以及稳定剂的含量，降低槽液的温度等。

以上就是三川宏粗化过滤机厂家川田环保科技小编MIKAWA为您分享的关于PCB电镀生产的时候面板氧化以及沉铜液活性太强应该如何处理方面的内容和知识。