三川宏塑料离心泵厂家川田环保科技昨天为大家分享了沉铜刷板不良以及水洗的问题对PCB电镀的一些影响。今天，咱们继续来看看PCB电镀前处理的微蚀和沉铜返工不良对工件的质量有什么影响。

对于沉铜前处理和图形电镀前处理的微蚀，如果过度则会造成孔口漏基材，使得孔口周围产生起泡现象；如果微蚀不足也会引起结合力不足造成起泡现象。所以，一般在沉铜前处理的位置深度约为1.5到2μm，图形电镀前处理微蚀深度约为0.3到1μm，理想状态下是需要通过化学分析以及试验称重法来控制微蚀的深度和速度。

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