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PCB电镀前处理的微蚀和沉铜返工不良对质量的影响

作者: 川田环保科技 编辑: 三川宏售后 来源: 发布日期: 2022.05.01
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三川宏塑料离心泵厂家川田环保科技昨天为大家分享了沉铜刷板不良以及水洗的问题对PCB电镀的一些影响。今天,咱们继续来看看PCB电镀前处理的微蚀…
三川宏塑料离心泵厂家川田环保科技昨天为大家分享了沉铜刷板不良以及水洗的问题对PCB电镀的一些影响。今天,咱们继续来看看PCB电镀前处理的微蚀和沉铜返工不良对工件的质量有什么影响。
对于沉铜前处理和图形电镀前处理的微蚀,如果过度则会造成孔口漏基材,使得孔口周围产生起泡现象;如果微蚀不足也会引起结合力不足造成起泡现象。所以,一般在沉铜前处理的位置深度约为1.5到2μm,图形电镀前处理微蚀深度约为0.3到1μm,理想状态下是需要通过化学分析以及试验称重法来控制微蚀的深度和速度。

对于沉铜返工不良的情况,一些沉铜或图形转后的返工因退镀不理想,返工的方式有误,返工过程中微蚀时间不当等诸多问题都有可能造成板面起泡。若线上发现沉铜不良可直接水洗后从经除油酸洗,跳过微蚀,直接返工。如果是已经加厚的板件需退镀后用刷版机处理后再进行沉铜工艺,不过微蚀的时间需要进行调整。

PCB电镀前处理的微蚀和沉铜返工不良对质量的影响

以上就是三川宏塑料离心泵厂家川田环保科技小编为您分享的关于PCB镀前处理的微蚀以及沉铜返工不良对板件质量的影响方面的内容。
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