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端子熔融和镀层烧焦是由什么引起的?三川宏小编来为您解答

作者: 川田环保科技 编辑: 三川宏售后 来源: 发布日期: 2021.01.14
信息摘要:
前两天台湾三川宏厂家嘉善川田环保科技有限公司为您解析了电镀针孔、锡铅重熔等问题该如何来处理,今天咱们讲讲端子熔融和电镀层烧焦是有什么引起的。

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三川宏小编来为您解答端子熔融和镀层烧焦是由什么引起的2

关于端子熔融可能发生的原因是镀镍前或者是锡铅电镀的时候阴极接触不良造成电火花使得铜材熔成凹坑,所以说咱们应该事先仔细检查阴极,以免发生这类情况。
对于电镀层烧焦的可能性原因就多了,小编来为您一一举例:
①、操作的时候因电流密度过大造成镀层烧焦,此时应该降低电流密度;
②、浴温过低,搅拌不到位,咱们需要提高浴温,检查温度控制系统和搅拌系统;
③、光泽剂不够,PH过高,补充光泽剂到工艺范围内,调整PH值到工艺范围内;
④、选镀的位置不适,修正位置;

⑤、整流器滤波问题,检查波度是否符合,若有偏移需及时送修;

三川宏小编来为您解答端子熔融和镀层烧焦是由什么引起的

以上就是台湾三川宏厂家嘉善川田环保科技有限公司小编为您解析的关于端子熔融和电镀层烧焦的一些起因和处理办法。
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