先前，台湾三川宏厂家川田环保科技小编MIKAWA为您解析了关于无铅电镀电迁移的一些内容，接下来咱们看看其焊点空洞方面的一些知识。

焊点处的空洞、起泡的产生主要是由于锡焊膏中的助焊剂在高温的条件下分解后的气体产物和挥发性物质没能及时地释放掉，被包裹在熔融的锡中，冷却后就形成了空洞。

相对于比较小的封装来说，焊点空洞的影响主要体现在焊点的机械性能和电信号传输上，可能受的空洞尺寸可参考IPC.A.610E，表面贴装对空洞的验收要求：X射线影像区内空洞要小于或等于25%。