昨天，三川宏厂家川田环保科技有限公司小编为您分享了关于赫尔槽试验的一些相关性问题，今天，咱们来看看线路板板面起泡的相关问题。

板面起泡主要是由于板面结合力不良造成的，主要由这2个方面的问题：①、板面的清洁度不够，②、表面微观粗糙度。镀层之间的结合力不良或者太低，在后续生产加工过程以及组装中产生的镀层应力、机械应力以及热应力会使得镀层间产生不同程度的分离。那么，在加工中造成版面质量不良的原因有哪些呢？

在基础工艺处理阶段，相对较薄的基板，因为其刚性较差，不适合用刷版机刷板，这样可能会没办法除掉基板上生产加工过程中为了防止板面铜箔氧化而特别处理的保护层。虽然该保护层较薄，刷板较容易去除，不过采用化学处理会有一定的难度。

所以，在加工的时候要注意控制，以免造成面板基材铜箔和化学铜之间的结合力不好使得线路板面板起泡，这类问题在薄的内层进行黑化的时候也会存在黑化棕化不良，颜色不均匀，局部黑化不上等问题。

由于篇幅问题，三川宏厂家川田环保科技有限公司小编MIKAWA就线路板板面起泡的问题先为您分享到这里，明天咱们再来看看沉铜刷板不良以及水洗问题对板面起泡的影响。