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无铅电镀未来研究的方向

作者: 川田环保科技 编辑: 三川宏售后 来源: 发布日期: 2021.10.24
信息摘要:
昨天,小编和大家伙儿分享了关于无铅电镀的成本以及发展趋势方面的一些内容,接下来咱们再来看看无铅电镀未来发展的方向。
昨天,小编和大家伙儿分享了关于无铅电镀的成本以及发展趋势方面的一些内容,接下来咱们再来看看无铅电镀未来发展的方向。
可以肯定的是关于材料方面会往低成本、可靠性方面发展,前几天咱们讲到的锡基合金还是目前主要的几种二元合金,对于三元及以上的合金,因其镀层的控制、槽液的配置上还存在较大的难度,因此没能得以应用。
未来急需在新的合金材料方面有所突破,非锡基的一些可焊性较理想的材料如:镍钯金、镍钯银等在工业上还比较难普及,毕竟还存在相容性和成本方面的一些因素。
在解决焊点尺寸越来越小的问题,需要解决电迁移、界面反应以及其他的一些问题,其中就包括在高温高湿下的锡晶须问题,冲击、碰撞以及震动等机械应力下可靠性的一些问题。

对于镀层的考核方式,无铅电镀目前已有较为成熟的方法,不过多种负荷共同或相继作用的环境下还是缺少考核的办法。在技术方面需提/升精确控制能力,其重中之重是降低生产成本。

无铅电镀未来研究的方向

以上就是台湾三川宏厂家嘉善川田环保科技有限公司小编为大家伙儿分享的关于无铅电镀未来研究的方向。
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