银锡合金具有不错的湿润性能和抑制晶须生长的能力，是一个代替无铅电镀较好的解决方案，一般镀层中银的质量分数小于2.5%左右对于成本和性能都是一个不错的比例。银锡合金的微结构中Ag3sn金属间化合物会影响工件的脆性，若银的含量低，该化合物较少，利于减少焊点处开裂的概率，所以一般采用较低的银含量，但由于银锡合金成本较高，所以一般应用在封装工艺上。