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通孔电镀工艺相关内容

作者: 川田环保科技 编辑: 三川宏售后 来源: 发布日期: 2022.10.15
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昨天,三川宏耐酸碱泵厂家川田环保科技有限公司小编MIKAWA为您解析了关于什么是指排式电镀。下面,我们来分享关于通孔电镀工艺的相关知识和内容…
昨天,三川宏耐酸碱泵厂家川田环保科技有限公司小编MIKAWA为您解析了关于什么是指排式电镀。下面,我们来分享关于通孔电镀工艺的相关知识和内容。
在基板上的孔壁上建立一层符合要求的电镀层(孔壁活化),PCB的制造商在生产过程中需要多个中间贮槽,每个贮槽都有各自的控制以及养护要求。通孔电镀工艺是钻孔工艺后的工序。当钻头钻过铜箔和基板的时候,产生的热量使得多数基板的树脂熔化,并堆积在钻孔的周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上,不利于后续的电镀工艺操作,影响后续工艺的结合力。
可采用低粘度的油墨再每个通孔内壁形成高粘附性、导电性的覆膜,可省去多个化学处理过程,随后进行热固化使得孔壁内侧形成连续的覆膜,且无需进一步处理就可进行电镀加工处理。

此油墨是基于树脂的一种物质,具有较强的粘着性,可粘结在大多数热抛光的孔壁上。

通孔电镀工艺相关内容

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