上两篇文章，三川宏液下泵厂家——川田环保科技小编Mikawa，与各位解析了一些关于电子接插件的电镀工艺和以镀镍层打底的工艺，今天，咱们一起来了解一些关于镀锡或闪镀金以镀铜打底电镀工艺！

三川宏液下泵厂家小编特别提醒在电子接插件基材是黄铜的时候，为提高度焊接后工件的导热性，镀铜层需1微米到3微米，纯锡镀层易从表面产生晶须（镀雾锡较常见），锡镀层一般是1微米到3微米，由于锡容易在空气中氧化，为减少氧化情况，须进行相应的后处理，以上电镀工艺常见于需焊锡的产品上。