那么，三川宏PCB电镀过滤设备厂家小编了解到PCB化学镀金的厚度和化学镀的类型有关，按照其反应原理可以分为置换镀金或还原镀金，还原镀金还可以分为基体催化镀金和自催化镀金，置换镀金是利用镀金和镍的电位差，使得溶液中的金置换到镍表面，所以难以得到较厚的镀层，撑天也就0.15μ，所以置换这种方法不适用厚金的电子产品。

有研究表明，镍金工艺金层后0.03到0.15μ对延展性和焊点有影响，厚金在PCB表面涂覆技术上是不可取的，一般需控制在0.03到0.1μ以防止PCB化学镀金层金含量高于3%造成焊点过脆，若过厚镍腐蚀严重造成黑点或不可焊等情况，也不能太薄，低于0.03μ涂覆层不能获取较好的金属丝键合强度。

关于PCB化学镀金厚度的讲究，PCB电镀过滤设备厂家小编就为您解析到这里。