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PCB化学镀金层厚度有什么讲究?PCB电镀过滤设备厂家为您解析

作者: 川田环保科技 编辑: 三川宏售后 来源: 发布日期: 2020.01.16
信息摘要:
前几期三川宏PCB电镀过滤设备厂家小编和大家解析了关于PCB化学镀金液是如何影响其质量的,接下来,咱们看看它的镀金层厚度有什么讲究?

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那么,三川宏PCB电镀过滤设备厂家小编了解到PCB化学镀金的厚度和化学镀的类型有关,按照其反应原理可以分为置换镀金或还原镀金,还原镀金还可以分为基体催化镀金和自催化镀金,置换镀金是利用镀金和镍的电位差,使得溶液中的金置换到镍表面,所以难以得到较厚的镀层,撑天也就0.15μ,所以置换这种方法不适用厚金的电子产品。
有研究表明,镍金工艺金层后0.03到0.15μ对延展性和焊点有影响,厚金在PCB表面涂覆技术上是不可取的,一般需控制在0.03到0.1μ以防止PCB化学镀金层金含量高于3%造成焊点过脆,若过厚镍腐蚀严重造成黑点或不可焊等情况,也不能太薄,低于0.03μ涂覆层不能获取较好的金属丝键合强度。

镍钯金工艺因钯层,金层可以比镍金工艺薄一些,在插件应用上,因PCB化学镀金是软金,若要达到插件要求需厚度在3μ以上。若用在装饰件,应控制在0.02到0.1μ的镀金厚度。

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关于PCB化学镀金厚度的讲究,PCB电镀过滤设备厂家小编就为您解析到这里。
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