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PCB电镀过滤机厂家与您分析PCB电镀纯锡缺陷都有哪些?

作者: 川田环保科技 编辑: 三川宏售后 来源: 发布日期: 2019.12.10
信息摘要:
PCB电镀过滤机厂家小编昨天分享了关于碱性镀锌的工艺上的一些问题,今儿个,咱们再来分析一下PCB电镀纯锡的缺陷都有哪些!

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在PCB的制作过程中,多数厂家因成本因素仍然采用湿膜工艺成像,它不仅会造成图形PCB电镀纯锡出现渗镀的现象还会造成亮边,接下来咱们来分析下渗镀的原因(这里PCB电镀过滤机厂家小编先假设排除纯锡药水质量问题):
1、丝印前刷磨出来的铜面需干净,铜面与湿油膜附着力良好。
2、湿膜的曝光能-量偏低时会使湿膜光固化不完全,抗电镀纯锡差。
3、湿膜预烤参数范围不合理,烤箱局部温差大。
4、没有进行固化处理降低了抗电镀纯锡能力。
5、电镀纯锡出来的后水洗要干净,同时须每块板隔位插架或干板,不允许叠板。
6、生产与存放环境、时间影响(存放环境差或时间长会使湿膜膨胀,降低其抗电镀纯锡能力)。
7、湿膜质量问题。
8、湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的溶解,当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低,电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧,阴极析氢),如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢,攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即渗镀)。
9、退膜液浓度高(NAOH溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即渗镀)。

10、镀纯锡电流密度过大,一般湿膜质量电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间,超出此电流密度范围,有的湿膜质量易产生“渗镀”。

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关于PCB电镀纯锡的缺陷渗镀的原因分析到这里,PCB电镀过滤机厂家小编接下来为大家分析药水的问题所产生渗镀的情况。

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