上一期，三川宏耐酸碱塑料泵厂家——川田环保科技MIKAWA小编分享了，关于硫酸铜电镀方面一些技术上相关的问题，分享了因电镀版面粗糙、除油等工艺不足所造成的电镀故障。今天，我们再来解析关于PCB工艺上面板铜粒的相关问题。

2、解胶或加速，槽液使用的时候过长会出现浑浊，因为多数的解胶液采用氟硼酸制程，它会干扰FR-4中的玻璃纤维，造成槽内硅酸盐、钙盐等升高，且槽内铜、锡含量增高会造成硫酸铜电镀铜粒现象。