因为化学镍金和电镀镍金镀层平整度和可焊性比较理想，越来越多的电子产品采用了镍金的表面处理工艺使用在PCB上，可在无铅工艺下经过2到3次焊接未焊接的焊盘任然具有不错的可焊接性，今天小编就化学镍金与电镀镍金的基本工艺给大家做一个简单的分享。

化学镍金的工艺较为简单，将含有次磷酸盐和镍盐的化学镀液和酸性金水经过酸洗→微蚀→活化→化学镀镍→清洗→浸金等工艺流程，其关键步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制工艺条件（时间、温度和PH等）来控制镀层的厚度，再将刚镀好的镍浸入酸性的金水中，利用其活性将金从溶液中置换到焊盘的表面，过后清洗焊盘上的杂质后及完成了化学镍金，一般其厚度仅有0.03到0.1μ，且厚度较为均匀。

电镀镍金工艺主要是采用电镀的方式在铜基材上镀一层3到5μ的低应力镍层，而后再镍的上面镀一层0.01到0.05μm的薄金层，可通过控制施镀时间俩控制镀层的厚度，其他的工艺（清洗、微蚀）等和化学镍金工艺差不多。

以上就是三川宏厂家川田环保科技小编为您分享的关于化学镍金与电镀镍金的基本工艺，下期咱们来讲讲其可焊性的一些差异。