还有就是，化学镀铜极有可能因为未被充分利用造成成本差距大，一个不连续生产的槽液成本比一个连续生产的槽液成本高数倍，槽液中的成本挥发、分解造成的损耗需要一定的时间来分析和调整，加之化学镀铜工艺流程较长，维护不便所以，该工艺一直是电路板制造商的一些麻烦的问题。