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关于无铅电镀存在的问题

作者: 川田环保科技 编辑: 三川宏售后 来源: 发布日期: 2021.10.20
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前两篇,台湾三川宏嘉善川田环保科技有限公司小编MIKAWA为您分享了关于银锡合金、铜锡合金和铋锡合金的一些内容知识,下面小编就来与您分享一下…
前两篇,台湾三川宏嘉善川田环保科技有限公司小编MIKAWA为您分享了关于银锡合金、铜锡合金和铋锡合金的一些内容知识,下面小编就来与您分享一下关于无铅电镀可靠性的一些问题。
和锡铅相比,无铅电镀工艺普遍存在着可靠性的一些问题。咱们先来看看锡晶须,这一从锡镀层表面生长的晶须,若达到一定的长度后会造成短路故障,使电子产品失效会损毁。
随着电子元器件的引脚间距越来越小,锡晶须对电子产品的可靠性影响越来越大。铅可以抑制锡晶须产生,不过无铅电镀层却不能彻底一直其生长,它还和晶体结构、晶粒取向以及晶界、镀层等金属间化合物有关系。
纯锡镀层中的结晶呈柱状平行排列贯穿整个镀层,其晶粒边界形成了直通镀层表面的原子扩散通路,镀层和工件之间的金属间化合物就会沿着该结构快速生产——锡晶须的形成。
那么,引入铅以后,镀层的结晶发生了变化,形成轴状的晶体结构,因为此结构没有可以张锡晶须那么的一样结构,阻断了IMC的沿晶界生长。
在日常的生产加工中,无铅电镀解决方案中,按照Pb的作用对微量金属元素来一直锡晶须已被广泛采纳使用。

晶体的性质和结构是受金属元素的影响的,银锡合金的等轴状结构,锡铅合金可一直镀层中的应力集中,减少须晶的形成,铋锡和金则有柱状也有轴状的结晶。

关于无铅电镀存在的问题

除了以上的方式,人们还采用退火处理、中间隔离层、有机涂层等多种方法来抑制须晶的产生,不过台湾三川宏嘉善川田环保科技有限公司小编MIKAWA提醒您,对于无铅电镀来讲,晶须还是有一定的潜在风险。
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