前两篇，台湾三川宏嘉善川田环保科技有限公司小编MIKAWA为您分享了关于银锡合金、铜锡合金和铋锡合金的一些内容知识，下面小编就来与您分享一下关于无铅电镀可靠性的一些问题。

和锡铅相比，无铅电镀工艺普遍存在着可靠性的一些问题。咱们先来看看锡晶须，这一从锡镀层表面生长的晶须，若达到一定的长度后会造成短路故障，使电子产品失效会损毁。

随着电子元器件的引脚间距越来越小，锡晶须对电子产品的可靠性影响越来越大。铅可以抑制锡晶须产生，不过无铅电镀层却不能彻底一直其生长，它还和晶体结构、晶粒取向以及晶界、镀层等金属间化合物有关系。

纯锡镀层中的结晶呈柱状平行排列贯穿整个镀层，其晶粒边界形成了直通镀层表面的原子扩散通路，镀层和工件之间的金属间化合物就会沿着该结构快速生产——锡晶须的形成。

那么，引入铅以后，镀层的结晶发生了变化，形成轴状的晶体结构，因为此结构没有可以张锡晶须那么的一样结构，阻断了IMC的沿晶界生长。

在日常的生产加工中，无铅电镀解决方案中，按照Pb的作用对微量金属元素来一直锡晶须已被广泛采纳使用。

除了以上的方式，人们还采用退火处理、中间隔离层、有机涂层等多种方法来抑制须晶的产生，不过台湾三川宏嘉善川田环保科技有限公司小编MIKAWA提醒您，对于无铅电镀来讲，晶须还是有一定的潜在风险。