从实际的测试数据来看，湿润时间几乎一样，没有差别，但在湿润后2秒或者5秒的湿润力的差别比较大，化学镍金的湿润力要比电镀镍金的湿润力大很多。那么，湿润的速度无差别，也就是焊盘的镀层表面状况基本一样，不过随着焊接的继续，湿润的层次和深镀是不一样的。由于化学镍金的颗粒粗大且不规则，所以它的扩散速度要高于电镀镍金，这估计也就是为何PCB处理的时候更多的选择化学镍金的原因。