先前，三川宏过滤机厂家为您分享了关于无氰光亮度银、无氰碱性镀铜以及无氰自催化化学镀金等一些电镀工艺的相关技术内容。下面，咱们来看看关于纯金电镀、纯钯电镀、白钢电镀以及三价铬锌电镀等技术内容。

非甲醛自催化化学镀铜多用于PCB以及非导体表面金属化制程，这类电镀工艺目前还没有商业化，还在实验室阶段。该工艺的沉积速度可达3~4微米/小时，使用寿命约为10个循环。

纯钯电镀工艺在国外主要是代替镀镍饰品，因镍会引起皮炎被禁用于饰品，纯钯电镀工艺的镀层厚度可达3微米。

三价铬锌镀层主要是代替六价铬盐，蓝白以及彩钝的盐雾试验经受住了市场的验证。纯金电镀主盐是氰化金钾，具有微量的氰，其镀层金的纯度约为99.99%，30微米的金丝键合强度大于5克，25微米焊球抗剪切强度大于1.2千克，H＜90，主要用于镀金板。

关于电镀工艺常见的一些技术，三川宏过滤机厂家川田环保科技小编MIKAWA就先为您分享到这里，下期咱们一起来看看其他的一些关于电镀工艺方面的知识和内容。