随着科技的进步，如今市面上各类电子产品均已普遍采用了超高密度印制板技术，在此类产品中它不仅是各组件的承载平台，更实现了系统的整合。

因为电镀技术比较容易实现材料的定位生长，在制造的过程中也无需高温高压，使得MEMS失效零部件的再造也并非不可能。