1、回流温度：由于无铅电镀层通常具有相对较高的熔点，所以锡铅变成无铅之后，回流焊的温度升高，对于锡铅镀层，工业上不适用共晶组成的锡铅合金镀层，常使用10%的铅和锡合金或15%的铅和锡的合金。前者熔点为214摄氏度，所以采用锡铅合金镀层时，回流焊温度常用220摄氏度。无铅化后，回流焊温度为240~260摄氏度，纯锡熔点为232摄氏度，均有所升高。无铅湿润性差，可焊性达不到要求，不利于电子产品的焊接和性能！

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2、成本：无铅电镀还有一个比较大的问题就是它的成本。单从材料上看，无铅镀层成本均高于锡铅合金，而操作成本无铅体系的工艺成本更加高于有铅体系的工艺。要维持共沉积，使得镀层组成长期维持在一个相对稳定的范围，维护费（维持镀液中络合剂、镀液更新和翻槽费用），相比较纯锡的费用比其他几种无铅合金要更低一些。

以上就是电镀过滤器设备厂家——川田环保科技小编MIKAWA给大家解析的关于无铅电镀的回流以及成本的相关内容，希望对您有所用处。