1、回流温度：由于无铅电镀层通常具有相对较高的熔点，所以锡铅变成无铅后，回流焊的温度升高，对于锡铅镀层，工业上不适用共晶组成的锡铅合金镀层，常使用10%的铅和锡合金或15%的铅和锡的合金。前者熔点为214摄氏度，所以采用锡铅合金镀层时，回流焊温度常用220摄氏度。无铅化后，回流焊温度为240~260摄氏度，纯锡熔点为232摄氏度，均有所升高。无铅湿润性差，可焊性达不到要求，不利于电子产品的焊接和性能！

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2、成本：无铅电镀还有一个很大的问题就是成本。单从材料上看，无铅镀层成本均高于锡铅合金，而操作成本无铅体系的工艺成本更加高于有铅体系的工艺。要维持共沉积，使得镀层组成长期维持在一个相对稳定的范围，维护费（维持镀液中络合剂、镀液更新和翻槽费用），相比较纯锡的费用比其他几种无铅合金要低一些。

以上就是电镀过滤器设备厂家给大家分享的关于无铅电镀的回流和成本问题，希望对您有所用处。