上一篇，台湾三川宏厂家嘉善川田环保科技有限公司小编MIKAWA为您解析了一些关于化学镀白青铜槽液中的一些作用和影响，自RohS指令实施十几年以来，技术人员研发了多种可焊性无铅电镀层，不过在工业上应用较为广泛的还是锡以及锡基合金镀层（银、铜、铋、锌、铟、镍、铁等锡合金）不过在工业上得以应用的还是银锡、铜锡、铋锡合金。
在工业上采用较多的无铅电镀材料是纯锡，这是一个比较快速、简单的应对RohS指令的解决方案——纯锡电镀。其有不少优/点：操作简单、过程不复杂、维护容易，以及和各种有铅无铅的焊料都能相容，且成本不高。同样，它也有不少缺点，有晶须就是较大的一个问题。故纯锡镀层应用在电子工业上并不是一个很好的选择，如封装、航空航天等都不适用纯锡电镀。
银锡合金具有不错的湿润性能和抑制晶须生长的能力，是一个代替无铅电镀较好的解决方案，一般镀层中银的质量分数小于2.5%左右对于成本和性能都是一个不错的比例。银锡合金的微结构中Ag3sn金属间化合物会影响工件的脆性，若银的含量低，该化合物较少，利于减少焊点处开裂的概率，所以一般采用较低的银含量，但由于银锡合金成本较高，所以一般应用在封装工艺上。
以上就是台湾三川宏厂家嘉善川田环保科技有限公司小编MIKAWA为您解析的关于无铅电镀存在的一些问题和内容。
