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技术答疑
三川宏液下泵厂家与您分享关于电子接插件镀铜打底电镀工艺!

上两篇文章,三川宏液下泵厂家小编与各位分享了关于电子接插件电镀工艺和以镀镍层打底的工艺,今天,咱们一起来了解关于镀锡或闪镀金以镀铜打底电镀工艺

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工艺流程如下:放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→镀铜(可以用氰化镀同或者酸铜)→氨基磺酸盐镀镍→局部镀锡 (或者闪镀金)→后处理→干燥→收料,需充分水洗,步骤和镀镍打底差不多!

三川宏液下泵厂家小编特别提醒在电子接插件基材是黄铜的时候,为提高度焊接后工件的导热性,镀铜层需1-3μ,纯锡镀层易从表面产生晶须(镀雾锡较常见),锡镀层一般是1到3μ,由于锡容易在空气中氧化,为减少氧化情况,须进行相应的后处理,以上电镀工艺常见于需焊锡的产品上。

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对于电子接插件镀铜打电镀工艺三川宏液下泵厂家小编就分析到这里,影响工艺的因素很多,如何把控好质量需认真制定比较完善的SOP,并反复验证!
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三川宏氟塑料泵厂家分享关于电子接插件镀镍打底镀铅或金电镀工艺!

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