上一篇三川宏氟塑料厂家小编给大家伙儿分享了关于电子接插件镀铜打底电镀工艺的一些知识，今儿个，咱们一起来了解了解关于电子接插件镀镍打底的镀铅或镀金工艺。
在三川宏氟塑料泵厂家小编这个外行看来，电镀工艺步骤和电子接插件镀铜打底的差不多，也不知道有多大讲究，可能是在时间上和镀层厚度上有所区别吧，我猜！那么，咱们先来看看工艺流程：
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→氨基磺酸盐镀镍→(局部镀镀钯镍)→局部镀Au→后处理→后处理→干燥→收料 以上须有充分的水洗。
在电子接插件镍层和金层中间插入钯层（厚度在0.5μ到1μ），提高其硬度，如果钯镀层厚度超过1.5μ，在工艺需要弯曲或切割时候易产生裂纹，钯属于贵重金属，故采用局部镀金电镀工艺。
钯镀液一般呈弱碱性，为提高镍钯层的接合强度，需在镍层闪镀钯镀层之后再闪镀0.03μ到0.13μ的镀金层，可提高电阻稳定性和润滑，并且提高了耐磨性。
来自三川宏氟塑料泵厂家温馨提醒：上述电镀工艺用于需要焊锡的电子接插件产品上。
