上一篇，三川宏电镀过滤泵厂家川田环保科技为您分享了关于电镀镍金与化学镍金的外观和结构上的一些差异。下面，我们来看看这两种工艺的可焊性差异的相关知识和内容。
在一些文章上面，多数认为电镀镍金的镀层细腻硬度大，可焊性不如化学镍金。但是通过一些实际的数据（焊料采用Sn96.5Ag3Cu0.5，温度225摄氏度，焊接时间5秒，浸渍速度10毫米/S，浸渍深镀0.2毫米，助焊剂：松香25%异丙醇74.61%，二乙胺盐酸盐0.39%）。
从实际的测试数据来看，湿润时间几乎一样，没有差别，但在湿润后2秒或者5秒的湿润力的差别比较大，化学镍金的湿润力要比电镀镍金的湿润力大很多。那么，湿润的速度无差别，也就是焊盘的镀层表面状况基本一样，不过随着焊接的继续，湿润的层次和深镀是不一样的。由于化学镍金的颗粒粗大且不规则，所以它的扩散速度要高于电镀镍金，这估计也就是为何PCB处理的时候更多的选择化学镍金的原因。
以上就是三川宏电镀过滤泵厂家川田环保科技有限公司小编MIKAWA为您解析的关于电镀镍金与化学镍金的可焊性差异方面的相关内容和知识。
